चीनी इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस और स्मार्टफोन निर्माता ह्यूवेई ने बालोग 5G01 का अनावरण किया, बार्सिलोना, स्पेन में आयोजित मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस 2018 में दुनिया की पहली 5 जी चिप। कंपनी ने अपने एफ 5 जी-तैयार सीपीई उपकरण भी दिखाए।
बालाँग 5G01 चिपसेट
इस चिप को डिजाइन और डिजाइन किया गया है जो हूवेई द्वारा निर्मित है यह 3GPP मानक 5G कनेक्टिविटी प्रदान करता है और 2.3 जीबीपीएस तक की डाउनलिंक गति प्रदान करता है। यह 5 जी कनेक्टिविटी को सब -6 गीगाहर्टज और मिलीमीटर तरंग (मिमीवाव) समेत सभी फ्रीक्वेंसी बैण्डों में सहायता करता है ताकि कई उपयोग के मामलों के लिए एक पूर्ण 5G समाधान उपयुक्त हो। चिप कई उपयोग मामलों के लिए डिज़ाइन किया गया है और नेटवर्क, डिवाइस और चिपसेट स्तर पर 5 जी कनेक्टिविटी प्रदान करने वाला पहला दावा है।
f5G- तैयार CPE उपकरण
एफ 5G-तैयार सीपीई उपकरण दो रूपों में उपलब्ध होंगे। पहले कम आवृत्ति 5G बैंड का समर्थन करेगा और अन्य उच्च आवृत्ति प्रसाद के लिए आवश्यकताओं को पूरा करेगा। 4 Gऔर 5 Gनेटवर्क दोनों के साथ संगत, सीपीई उपकरण 2 Gbps तक की गति को सक्षम कर सकते हैं।
5G
5g तीसरी पीढ़ी के साझेदारी परियोजना (3GPP) पर आधारित बेतार संचार प्रौद्योगिकी है। यह 4G LTE नेटवर्क के बाद अगली पीढ़ी के मोबाइल नेटवर्क प्रौद्योगिकी है। यह वर्तमान में बहुत अधिक अपलोड और डाउनलोड की गति प्रदान करेगा।
और भी पढ़े:-
